行业6月出口额同比出现负增长缘由

联发科及高通(Qualcomm)2014年将在全球 G及4G芯片市场持续短兵相接，虽早在201 年下半就已预演，不过，在双方主力军团尚未遭受前，彼此却是不断派出斥侯前往火线刺探敌情。在全球移动通讯大会(MWC2014)当中，高通虽突袭发动8核心解决方案，预告年底前量产，但联发科旋即以64位元8核心手机芯片反制，硬是再将高通一军，2014年全球手机芯片双雄的争霸大戏，似乎已是未演先轰动。

以1颗芯片从规格制定，到设计开发再到试产样本阶段，少则1.5年，多则2~ 年的时间差来说，高通及联发科在2014年初MWC展中，所宣示的8核心64位元手机芯片解决方案，其实早在201 年中就已定下产销计划，只是借了MWC东风昭告众人而已。

其实对于高通也将推出8核心手机芯片解决方案的计划，台湾半导体产业早在201 年第4季就已猜到大概，至于联发科的64位元4核心及8核心手机芯片，公司内部更是承认已压了好久，就是要等MWC展让竞争对手再吃一次亏。

联发科及高通彼此间不断谍对谍的动作，其实都是已把对方视作唯一假想敌的举动，相较于目前的谍战动作仍停留在产品、技术，及市场策略等层次，预期一旦TD-大战拉开序幕，预期谍战层次将向上升级到人材、客户，甚至是媒体及政府关系。

在高通仍计划雄霸全球手机芯片半片天好一段时间，而联发科则由董事长蔡明介喊出「领先才是唯一的路」最新营运目标，双方中军、左翼、右翼及后勤单位其实都已进入作战位置，在任何战情都有可能牵一发而动全身下，预期全球手机芯片双雄的谍战动作将越来越激烈。

高通已宣旗下Snapdragon600系列处理器，将在2014年新增610与615芯片组，二款均整合高通第三代LTE数据机，其中615芯片组是高通推出首款8核心芯片，也是业界首款整合LTE与64位元8核心手机芯片解决方案。

至于610芯片组则沿续采取4核心架构，但仍同步支援LTE与64位元功能。高通表示，Snapdragon610与615手机芯片组将在2014年第 季开始送样，预期客户将在2014年第4季进行产品首发动作。

联发科则针对64位元手机芯片方案进行反制，在MWC中首度让MT67 2现身，除采用64位元运算架构，也运用1.5GHzARM4核Cortex-A5 处理器，及最新Mali-T760图形处理器，MT67 2主要锁定79~ 99美元智慧型手机市场，定位在中阶智慧型手机产品层次。

至于尚未完全暴光的MT6752，目前产业界及市场多预期将采取8核心，整合64位元及4G通讯功能，成为联发科2014年积极向上挑战全球高阶智慧型手机芯片市占率的最新利器。

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