半导体电子设备从华为入局汽车领域看电子器源泉

需要标本兼治半导体、电子设备：从华为入局汽车领域看电子器件成长新机遇 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

本周专题：从华为入局汽车领域看电子器件成长新机遇华为和东风汽车打造的智能化汽车Sharing-VAN将于4月下旬在上海车展中亮相。华为在智能联车的布局初见成果。随着自动驾驶和车联技术的不断精进，智能汽车的前景越来越明朗，众多行业头部企业纷纷跨界布局汽车领域，想在汽车市场分一杯羹，华为作为全球领先的ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商，在智能联汽车所需求的技术和互联络中有先天的优势，因此也在逐步入局汽车领域。目前华为成功实现芯-端-管-云全方位布局智能联汽车。

车联及自动驾驶助力智能联汽车广阔前景。据BIIntelligence预测，至2020年，智能联汽车的市场规模可达到1000亿元，智能联汽车的增长受益于车联和智能驾驶两端的发展，其市场将随着车联和智能驾驶市场的拓展而扩大。根据外媒统计，2017年全球车联市场的市值约为660.75亿美元，预计到2024年其市值将增至2081.07亿美元，年的年复合增长率约为18.00%。根据AlliedMarketResearch研究统计测算，2019年全球自动驾驶汽车市场价值将达到542. 亿美元，2026年将增至5566.7亿美元，复合增长率高达 9.47%。

ADAS快速渗透推动自动驾驶高歌前行。ADAS作为自动驾驶的技术试金石，代表着自动驾驶的早期阶段，其渗透率的上升既表现着自动驾驶市场的提高，也暗示着自动驾驶阶段的更新。高盛预测ADAS全球市场规模年复合增长率达到42%，根据IHS测算，国内2020年ADAS市场将超过700亿美元，CAGR也将超过全球增速。市场及全球份额占比将快速扩大。

智能驾驶时代，“车载电脑”、“车载服务器”大势所趋。建立“感应-融合-决策-执行”大闭环，带动车用电子器件新增长。智能驾驶，在监测到障碍物时，如果无法及时进行智能化决策，控制方向避开障碍物，而是先传入云端再下发指令到车载终端的话，因信号传输等原因稍有延迟就会导致事故的发生。因此需要本地具备高性能运算能力的辅助驾驶/自动驾驶控制系统来对传感器接收数据进行融合、处理，“车载电脑”、“车载服务器”将是大势所趋，形成“感应-融合-决策-执行”大闭环。因此车用传感器、微控制器、存储器以及PCB都有将迎来增长新机遇。

推荐重点配置半导体、5G、有业绩保障的消费电子。半导体：存储：兆易创新；模拟：韦尔股份、圣邦股份、富满电子；数字芯片：FPGA：紫光国微GPU：景嘉微；AP：北京君正、全志科技；IDM：闻泰科技、扬杰科技、士兰微；化合物半导体：三安光电；设备：北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技；材料：兴森科技、石英股份、晶瑞股份、中环股份、江丰电子；封测：长电科技、华天科技、通富微电；安防：海康威视、大华股份、千方科技；消费电子：精研科技、立讯精密、欧菲科技、领益制造、东山精密、环旭电子、信维通信；光学赛道：永新光学、水晶光电、福晶科技、利达光电；TWS耳机：立讯精密、兆易创新、歌尔股份、汇顶科技；PCB：深南电路、沪电股份、景旺电子、鹏鼎科技、生益科技；5G相关：深南电路、沪电股份、硕贝德、麦捷科技；面板以及相关：京东方、劲拓股份、濮阳惠成；元器件：火炬电子、顺络电子、三环集团、法拉电子。

风险提示：车联拓展不及预期、自动驾驶发展不及预期、智能汽车需求不及预期。