又再度遭遇了苹果现任CEO蒂姆库克的挑衅网络

这个故事要讲的是一个类比工程师与一个数位工程师携手合作，利用各自的专长技术，出人意料地解决了他们完全不熟悉的一套系统的问题。

话说我们公司的业务部门曾经代表工程部门接下一个挑战：他们承诺某个客户，表示我们能够修理好一套电信产品，但其实那种东西我们以前从没见过，所以也没有测试工具、更别说它的架构图(而原厂也已经停止支援该产品)。

这时候工程部门只好再一次使出浑身解数，力求达成使命；于是我的办公室出现了大约15片可热插拔背板的板子，准备进行初步评估以及探索其内部运作。这些板子有专属的SIMM直插式记忆体模组，其中有几个竟然已经坏了；暂时用其他板卡上、有明显烟薰损伤的记忆体模组来替代，我们让它们平躺在工作台上并接上电源，成功让它们起死回生(但是我们没有测试机箱可用！)，然后开机并能透过RS2 2连接埠沟通。

那些记忆体模组内含4颗SRAM以及4颗快闪记忆体，每颗记忆体晶片分享一个8位元频宽的资料汇流排，每一对SRAM能与所选择的相同晶片一起运作。我跟老板说，我们可以为待测记忆体模组打造小型测试夹具，进行SRAM测试，或是在有必要时重新编程快闪记忆体。

于是坐在我距离我三格座位的一个数位/软体工程师同事，被指派跟我一起执行这个案子；他之前设计过一款使用表面黏着PIC的PCB，能用以作为我们目前或未来所需测试夹具的通用I/O。想不到它刚好有足够的I/O线路能处理待测记忆体模组的位置与资料汇流排，而且只要我将4个独立的待测资料汇流排在夹具上绑成两两成对，就还会有两道备用线路，因此我们决定就使用它了。

我订购了必要的SIMM，一片电镀通孔面包板(plated-through-holeprotoboard)，还有一些排线(ribboncable)以及IDC插座以连结PIC；间距为.05寸的72接脚SIMM连接器有点恼人，因为面包板就必须拥有相同的间距；其微小的.025寸直径孔洞无法容纳.025寸平方的针脚，所以无法进行绕线(现在我知道英语谚语 Can'tfitasquarepegintoaroundhole--格格不入 的由来了！)。

我必须直接把排线焊在面包板上，并串连一条短的 0AWG线到SIMM连接器；只要绞缠的排线没有镀锡过度(overlytinned，镀锡是为了让线路能绞在一起)，它们实际上能刚好穿过面包板的孔洞。

另一个恼人的状况是SIMM连接器有塑胶做的固定片(retainingtab)，会因为将记忆体模组重复插入而快速穿出；制造商的用意可能是因为通常SIMM只会在产品生命周期中替换一次，但我们是为了要测试记忆体模组、得重复插拔。

幸运的是，因为预料到最后会需要方便替换，我为SIMM连接器在面包板上使用了插座式接脚条(socketpinstrips)；随后我发现一种连接器有金属的固定片，这种特殊规格并没有显示在供应商的线上零件说明中，我得从众多机构图片中自己去找。

夹具的第一次测试很顺利，我同事编写了一套walking-ones记忆体测试程式，能立即在数个待测电路板上发现损坏的SRAM晶片；我们将之替换然后重新启动，但一直出现令人不安的「RAM损坏」讯息。因为可用性，我们用12nec的SRAM取代原本20nsec规格SRAM，速度应该不是问题 .嗯 所以可能我们需要改善测试演算法。

    

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