半导体巨头美光26项产品在中国遭禁售股价柔软

英特尔公司昨天(12月 日)宣布，将在未来15年内投资16亿美元，对英特尔成都工厂的晶圆预处理、封装及测试业务进行全面升级，并将英特尔最新的 高端测试技术 (AdvancedTestTechnology)引入中国。

据了解，这项被称为 骏马 项目的计划是英特尔的重要举措和重大企业部署，旨在加强英特尔在所有计算和通信细分市场的业务战略，尤其是移动领域，包括平板电脑、智能手机、物联网和可穿戴设备等细分市场。

英特尔公司执行副总裁、技术与制造事业部总经理比尔 郝特认为，此次投资是英特尔业务发展史上的重大举措，把最新的 骏马 项目部署在中国，是英特尔和中国共同创新的承诺。

市场研究公司Gartner中国研究总监盛陵海向笔者表示： 英特尔这项投资和战略符合中国市场越发重要的趋势，同时也符合中国半导体产业的基金政策和产业政策。同时这意味着，英特尔会把今后更多最新产品的测试更多地放到中国、放到成都去。

全面升级封装测试工厂

位于成都高新区的英特尔成都工厂为英特尔公司全资所有。该厂自投建以来，英特尔先后宣布投、增资 .75亿美元和7500万美元，期间还宣布建设二期工程。

资料显示，英特尔的封装测试工厂主要分布在发展中国家，包括中国、马来西亚、菲律宾、越南以及哥斯达黎加等。

成都工厂是英特尔最大的封装测试中心之一，这座世界级工厂为英特尔各类芯片组和移动处理器产品提供晶圆预处理、封装和最终测试，是英特尔在全球最大的封装测试基地之一。

据了解，此次英特尔成都工厂引入的 高端测试技术 是一项重要创新技术，将大幅扩展测试的覆盖范围，更好地进行产品分类，进行更可靠的预测、更精确的封装定位，以及灵活、自适应的流程优化。

这项技术能够测试各种英特尔产品类别并适用于多类产品，预计将在2016年下半年投入量产，而相关技术升级和引入将于2015年进行。

据Gartner中国研究总监盛陵海向笔者介绍，芯片设计生产流程中，在晶圆厂中生产出的大圆片状的芯片流片需要在封装测试工序中切割和检测封装。而封装厂的分装形式和测试，都是根据英特尔的产品线来进行改进和调整的。

此前工序中，处理器芯片需要通过南桥北桥等搭起来，但最新低功耗产品和移动查产品一般通过SOC模式将多种芯片模块集成在一起，所以分装和测试工序都要变更，必要的升级是需要的。

盛陵海向笔者表示： 将最新、最高端的测试计划引入中国，预示着英特尔会把新产品的芯片封装测试更多地放到成都。

英特尔公司执行副总裁、技术与制造事业部总经理比尔 郝特表示： 这次投资是英特尔封装测试业务发展史上的重大举措，也是我们在成都的最大单笔投资。把最新的 高端测试技术 部署在中国，是我们和中国共同创新的承诺。 他指出，英特尔成都工厂的全面升级将助力中国ICT产业持续创新并推动区域经济发展。

此外，英特尔还在成都设立了英特尔中国西部的第一个分拨中心，以提高供应链效率。

   

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